Diritto nazionale 2 Diritto privato - Procedura civile - Esecuzione 23 Proprietà intellettuale e protezione dei dati
Landesrecht 2 Privatrecht - Zivilrechtspflege - Vollstreckung 23 Geistiges Eigentum und Datenschutz

231.21 Ordinanza del 26 aprile 1993 sulla protezione delle topografie di prodotti a semiconduttori (Ordinanza sulle topografie, OTo)

231.21 Verordnung vom 26. April 1993 über den Schutz von Topographien von Halbleitererzeugnissen (Topographienverordnung, ToV)

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Art. 5 Documenti necessari all’identificazione

1 Ai fini dell’identificazione e della rappresentazione concreta della topografia sono ammessi i seguenti documenti:

a.
disegni o fotografie di circuiti (layouts) per la produzione del prodotto a semiconduttori;
b.
disegni o fotografie di maschere o parti di maschere per la produzione del prodotto a semiconduttori;
c.
disegni o fotografie di singoli strati del prodotto a semiconduttori.

2 Possono pure essere depositati supporti di dati che riportano singoli strati della topografia in forma digitalizzata oppure la relativa stampa su carta, nonché il prodotto a semiconduttori stesso.

3 I documenti devono essere presentati nel formato DIN A4 (21×29,7 cm) oppure così piegati. I disegni, i piani o le fotografie a vasta superficie che non possono essere piegati vanno presentati in rotoli che non devono eccedere 1,5 m di lunghezza e 15 cm di diametro.

4 Nella misura in cui autorizza l’inoltro elettronico dei documenti necessari all’identificazione (art. 2b), l’IPI può definire esigenze divergenti da quelle previste nel presente articolo; pubblica tali esigenze in modo adeguato.12

12 Introdotto dal n. I dell’O del 3 dic. 2004, in vigore il 1° gen. 2005 (RU 2004 5037).

Art. 5 Unterlagen zur Identifizierung

1 Folgende Unterlagen sind zur Identifizierung und Veranschaulichung der Topographie zugelassen:

a.
Zeichnungen oder Fotografien von Darstellungen (Layouts) zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses;
b.
Zeichnungen oder Fotografien von Masken oder Maskenteilen zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses;
c.
Zeichnungen oder Fotografien von einzelnen Schichten des Halbleitererzeugnisses.

2 Zusätzlich können Datenträger, auf denen in digitalisierter Form Darstellungen einzelner Schichten von Topographien festgehalten sind, oder Computer-Ausdrucke davon sowie die Halbleitererzeugnisse selbst hinterlegt werden.

3 Die Unterlagen sind im Format DIN A4 (21×29,7 cm) oder auf dieses Format gefaltet einzureichen. Grossflächige Zeichnungen, Pläne oder Fotografien, die nicht gefaltet werden können, müssen in Zeichenrollen eingereicht werden, die höchstens 1,5 m lang und 15 cm dick sein dürfen.

4 Soweit das IGE die Unterlagen zur Identifizierung elektronisch entgegennimmt (Art. 2b), kann es von diesem Artikel abweichende Anforderungen festlegen; es veröffentlicht diese in geeigneter Weise.12

12 Eingefügt durch Ziff. I der V vom 3. Dez. 2004, in Kraft seit 1. Jan. 2005 (AS 2004 5037).

 

Il presente documento non è una pubblicazione ufficiale. Fa unicamente fede la pubblicazione della Cancelleria federale. Ordinanza sulle pubblicazioni ufficiali, OPubl.
Dies ist keine amtliche Veröffentlichung. Massgebend ist allein die Veröffentlichung durch die Bundeskanzlei.