Landesrecht 2 Privatrecht - Zivilrechtspflege - Vollstreckung 23 Geistiges Eigentum und Datenschutz
Droit interne 2 Droit privé - Procédure civile - Exécution 23 Propriété intellectuelle et protection des données

231.21 Verordnung vom 26. April 1993 über den Schutz von Topographien von Halbleitererzeugnissen (Topographienverordnung, ToV)

231.21 Ordonnance du 26 avril 1993 sur la protection des topographies de produits semi-conducteurs (Ordonnance sur les topographies, OTo)

Index Inverser les langues Précédent Suivant
Index Inverser les langues

Art. 5 Unterlagen zur Identifizierung

1 Folgende Unterlagen sind zur Identifizierung und Veranschaulichung der Topographie zugelassen:

a.
Zeichnungen oder Fotografien von Darstellungen (Layouts) zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses;
b.
Zeichnungen oder Fotografien von Masken oder Maskenteilen zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses;
c.
Zeichnungen oder Fotografien von einzelnen Schichten des Halbleitererzeugnisses.

2 Zusätzlich können Datenträger, auf denen in digitalisierter Form Darstellungen einzelner Schichten von Topographien festgehalten sind, oder Computer-Ausdrucke davon sowie die Halbleitererzeugnisse selbst hinterlegt werden.

3 Die Unterlagen sind im Format DIN A4 (21×29,7 cm) oder auf dieses Format gefaltet einzureichen. Grossflächige Zeichnungen, Pläne oder Fotografien, die nicht gefaltet werden können, müssen in Zeichenrollen eingereicht werden, die höchstens 1,5 m lang und 15 cm dick sein dürfen.

4 Soweit das IGE die Unterlagen zur Identifizierung elektronisch entgegennimmt (Art. 2b), kann es von diesem Artikel abweichende Anforderungen festlegen; es veröffentlicht diese in geeigneter Weise.12

12 Eingefügt durch Ziff. I der V vom 3. Dez. 2004, in Kraft seit 1. Jan. 2005 (AS 2004 5037).

Art. 5 Pièces d’identification

1 Les pièces nécessaires à l’identification et à la représentation concrète de la topographie sont les suivantes:

a.
dessins ou photographies de représentations (layouts) servant à fabriquer le produit semi-conducteur;
b.
dessins ou photographies de masques ou de parties de masques servant à fabriquer le produit semi-conducteur;
c.
dessins ou photographies de différentes couches du produit semi-conducteur.

2 En outre, des supports de données sur lesquels sont enregistrés des couches de la topographie sous une forme digitale ou leur tirage sur papier ainsi que le produit semi-conducteur lui-même peuvent également être déposés.

3 Les pièces doivent être produites en format A4 (21 × 29,7 cm) ou pliées à ce format. Les dessins, les plans ou les photographies de grande surface qui ne peuvent pas être pliées, doivent être déposés sous forme de rouleaux dont la longueur et le diamètre n’excèdent pas 1,5 m et 15 cm respectivement.

4 Dans la mesure où l’IPI accepte que les pièces d’identification lui soient remises par voie électronique (art. 2b), il peut définir des exigences qui s’écartent de celles énoncées dans le présent article; il publie celles-ci de façon appropriée.12

12 Introduit par le ch. I de l’O du 3 déc. 2004, en vigueur depuis le 1er janv. 2005 (RO 2004 5037).

 

Dies ist keine amtliche Veröffentlichung. Massgebend ist allein die Veröffentlichung durch die Bundeskanzlei.
Ceci n’est pas une publication officielle. Seule la publication opérée par la Chancellerie fédérale fait foi. Ordonnance sur les publications officielles, OPubl.